Siemens entwickelt thermografie-basiertes Analysesystem zur Reparatur und Befundung von Umrichterbaugruppen

  • Pressemitteilung der Firma Siemens AG, 24.06.2011
Pressemitteilung vom: 24.06.2011 von der Firma Siemens AG aus München

Kurzfassung: Die Siemens-Division Industry Solutions hat ein Analysesystem für Frequenzumrichter-baugruppen entwickelt. Zur Untersuchung defekter wie auch funktionierender Teile werden Wärmebilder von der zu überprüfenden Baugruppe aufgenommen und mit einer ...

[Siemens AG - 24.06.2011] Siemens entwickelt thermografie-basiertes Analysesystem zur Reparatur und Befundung von Umrichterbaugruppen


Die Siemens-Division Industry Solutions hat ein Analysesystem für Frequenzumrichter-baugruppen entwickelt. Zur Untersuchung defekter wie auch funktionierender Teile werden Wärmebilder von der zu überprüfenden Baugruppe aufgenommen und mit einer Referenzdatenbank abgeglichen. Werden Fehlerquellen identifiziert, liefert das Testsystem automatisch Reparatur- und Ersatzteilvorschläge. So lassen sich Diagnose- und Reparaturzeiten von Frequenzumrichterbaugruppen um bis zu dreißig Prozent reduzieren. Das senkt Reparatur- und Ersatzteilkosten und ermöglicht eine realistische Einschätzung der Lebensdauer sowie des Ausfallsrisikos der Baugruppe.

Elektronische Baugruppen sind im Betrieb diversen Belastungen ausgesetzt, die zu Leistungsverlusten führen können. Diese wirken sich häufig als Temperaturerhöhung der Bauteile sowie deren Umgebung aus und können mittels Thermografie sichtbar gemacht werden. Dafür erfasst eine Wärmebildkamera die Temperaturverteilungen auf der Oberfläche. Elektronische Baugruppen können so innerhalb weniger Minuten auf thermische Risiken, Schad- beziehungsweise Schwachstellen überprüft werden. Die Analyse gibt schnell und sicher Auskunft über den aktuellen Betriebsstatus, noch ehe Schäden sichtbar werden. Auf diese Methodik setzt auch das automatische Baugruppen-Analysesystem von Siemens. Dazu wird die Regelungsbaugruppe ausgebaut und einer elektrischen Funktionsprüfung unterzogen. Anschließend erfolgt eine Infrarotmessung der Verteilung der Oberflächentemperatur.

Um schon während des Hochlaufvorgangs mögliche Fehler aufzudecken, wird direkt nach Einschalten der Baugruppe ein Wärmebild aufgenommen. Es folgen weitere Funktionstests, für die jeweils neue Bilder gemacht werden. Über eine Datenbank werden die Aufnahmen mit Referenzbildern verglichen. Die dabei identifizierten Fehlerquellen lassen sich direkt als Report ausgegeben, der einen Reparaturvorschlag enthält und die nötigen Ersatzteile vorgibt. Danach kann die zielgerichtete Instandsetzung des defekten Bauteils beginnen.

Das thermografie-basierte Fehleranalysesystem von Siemens wird im Rahmen eines Reparatur-Services für Frequenzumrichter eingesetzt und lässt sich bei Bedarf auf weitere Baugruppentypen anpassen. Es trägt dazu bei, die Diagnose- und Reparaturzeiten von Frequenzumrichter-baugruppen zu reduzieren und sorgt für niedrigere Reparatur- und Ersatzteilkosten. Die Trefferquote wird gegenüber herkömmlichen Analysemethoden ohne Thermografie um bis zu zehn Prozent erhöht, bei weniger Zeitaufwand. Das verringert die Ausfallhäufigkeit der Bauteile und erhöht ihre Zuverlässigkeit. Neben einer zielgerichteten Reparatur kann das Testsystem auch zur Befundung von Qualitätsmerkmalen der Baugruppen genutzt werden. So können zum Beispiel ganze Chargen getestet und dem Auftraggeber ein entsprechender Bericht übergeben werden. Die Ergebnisse fließen in die Weiterentwicklung der jeweiligen Baugruppen ein.

Weitere Informationen über industrielle Instandhaltungsservices unter: http://www.siemens.de/simain

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